1、 可靠性高，抗振能力強(qiáng)，smt貼片加工采用了可靠性高、元器件小、重量輕的片式元件器件，具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，安裝可靠性高。一般來(lái)說(shuō)，不良焊點(diǎn)率低于百萬(wàn)分之十，比通孔插件的波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，可以保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)的不良率較低。目前，近90%的電子產(chǎn)品采用s-MT工藝。
2、 電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高
3、 高頻特性，性能可靠由于芯片元件安裝牢固，通常采用無(wú)鉛或短引線(xiàn)，減少了寄生電感和電容的影響，改善了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。由SMC和SMD設(shè)計(jì)的電路更高頻率為3GHz，而芯片單元僅為500MHz，可以縮短傳輸延遲時(shí)間。它可用于時(shí)鐘頻率大于16mhz的電路中。如果采用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)到100MHz，寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
4、 提高生產(chǎn)效率實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)目前，為了實(shí)現(xiàn)穿孔板的完全自動(dòng)化，需要擴(kuò)大原pcb面積的40%，使自動(dòng)插件的插件頭能夠插入元器件，否則空間間隙不夠，會(huì)損壞元器件。自動(dòng)sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小，但提高了安裝密度。事實(shí)上，小零件和小螺距QFP都是由自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)的，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)生產(chǎn)。
5、 降低成本和費(fèi)用
(1) pcb面積是通孔技術(shù)面積的1/12。如果采用CSP，pcb的面積將大大減少；
(2) 減少了pcb上的鉆孔數(shù)量，節(jié)約了維修成本；
(3) 由于頻率特性的改善，降低了電路調(diào)試的成本；
(4) 由于芯片組件體積小、重量輕，降低了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存成本；
(5) smt芯片加工技術(shù)可以節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力和時(shí)間，成本降低30%~50%。
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷?a href=http://www.tengchenpcb.com/ target=_blank class=infotextkey>貼片膠漏印到pcb的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于smt生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。
2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于smt生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于smt生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。
7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。
8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。
