接到pcbA貼片加工的訂單后召開產(chǎn)前會議尤為重要，主要是針對pcb Gerber文件進行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可制造性報告（DFM），許多廠家對此不予重視，但往往傾向于此。不但容易產(chǎn)生因pcb設計不好所帶來的不良質(zhì)量問題，而且還產(chǎn)生了大量的返工和返修工作。
pcbA來料的元器件采購和檢驗,需要嚴格控制元器件采購渠道，必須從大型貿(mào)易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專門的pcbA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下各項，確保部件無故障。pcb：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進行恒溫恒濕保存。其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。
smt組裝,焊膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關鍵要點，需要使用對質(zhì)量要求更高、更能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據(jù)pcb的要求，部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或U形孔，只需根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)的焊接牢固至關重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進行調(diào)節(jié)。此外嚴格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。插件加工,在插件過程中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵。如何利用模具極大限度提高良品率，這是PE工程師必須繼續(xù)實踐和總結(jié)的過程。pcbA貼片加工板測試,對于有pcbA測試要求的訂單，主要測試內(nèi)容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。
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